PCBA抄板供应优惠报价

金属涂层除了是基板上的配线外，也就是基板线路跟电子元件焊接的地方。此外，不同的金属也有不同的价钱，不同的会直接影响生产的成本；不同的金属也有不同的可焊性、接触性，也有不同的电阻阻值，也会直接影响元件的效能。

常用的金属涂层有：

铜

锡

厚度通常在5至15μm[4]

铅锡合金或锡铜合金

即焊料，厚度通常在5至25μm，锡含量约在63%[4]

金

一般只会镀在接口[4]

银

一般只会镀在接口，或以整体也是银的合金

1、做好的pcba板必须要用洗板水或酒精将板上的松香及其它杂质清洗干净，保持pcba板的干净整洁。

2、焊点表面必须有金属光泽，爬锡高度应超过焊点端头的1/2，焊盘和组件的焊锡成45度角度爬锡面，焊锡覆面率为80%以上，并且焊点无指纹，无松香，无冷焊等-现象。

3、焊接时小焊点一般采用40w以下的烙铁进行焊接，大焊点采用50w以上的烙铁进行焊接，焊接时先把烙铁放在焊件上加热一会然后再加适量锡丝，烙铁和锡丝的时间间隔为1-3秒左右。

1、焊接ic时要戴防静电手环，静电手环一端要接地-，以防止将ic损坏。

2、在焊接的过程中，烙铁头要经常擦洗以免烙铁头沾有脏物或其它杂质而影响焊接点的光洁度，二是容易造成焊接点拉尖，虚焊等-现象。

3、焊接完成后剪脚时，斜口钳要用好的，并且剪钳不能紧贴线路板，要离线路板2mm左右，以防将焊点剪坏，只可剪去多余端。