广州PCBA组装价格信息

加成法additive，现在普遍是在一块预先镀上薄铜的基板上，覆盖光阻剂d/f)，经紫外光-再显影，把需要的地方露出，然后利用电镀把线路板上正式线路铜厚增厚到所需要的规格,再镀上一层抗蚀刻阻剂－金属薄锡，后除去光阻剂这制程称为去膜，再把光阻剂下的铜箔层蚀刻掉。折叠积层法[1] 积层法是制作多层印刷电路板的方法之一。是在制作内层后才包上外层，再把外层以减去法或加成法所处理。不断重复积层法的动作，可以得到再多层的多层印刷电路板则为顺序积层法。

内层制作

积层编成即黏合不同的层数的动作

积层完成减去法的外层含金属箔膜；加成法

钻孔

减去法

panel电镀法

全块pcb电镀

在表面要保留的地方加上阻绝层resist，防以被蚀刻

蚀刻

去除阻绝层

pattern电镀法

在表面不要保留的地方加上阻绝层

电镀所需表面至一定厚度

蚀刻至不需要的金属箔膜消失

加成法

令表面粗糙化

完全加成法full-additive

在不要导体的地方加上阻绝层

以无电解铜组成线路

部分加成法semi-additive

以无电解铜覆盖整块pcb

电解镀铜

蚀刻至原在阻绝层下无电解铜消失

增层法

增层法是制作多层印刷电路板的方法之一，顾名思义是把印刷电路板一层一层的加上。每加上一层就处理至所需的形状。

从时效性看，静电对电子元器件的危害分为两种：

1.-性危害：这种危害一般能在加工过程中的检测中发现，通常给工厂带来的损失只有返工维修的成本。

2.潜在性危害：通常指点知电子元器件基本使用功能尚存，但其使用年限锐减，通常只有到后期用户使用才能被发现。这种危害会造成很多不可预料的损失。

东莞市思拓达光电科技有限公司成立于2011年，并在香港设立分公司，是一家从事led节能照明产品系列：研发、生产、销售、服务，led照明，电子产品oem,odm.led电源驱动于一体的综合性节能高新科技企业。

pcba打样是一个比较复杂的流程，需要各个部门的协调配合，从工厂的化程度就可以看出该工厂是否具备产品的加工的实力。

是否有-设备。

pcba加工生产需要非常-设备，如高速贴片机、多温区的回流焊、aoi检测仪、ict在线测试仪等设备，这些都是生产的基础。